美亞品牌HPL貼面（三聚氰胺貼面），1.2mm厚，地板規(guī)格：600x600x35。底板采用深級拉伸鋼板，面板采用硬質(zhì)鋼板，上下鋼板沖壓、點焊成形，外表經(jīng)磷化后進行噴塑處理，中間空殼填充發(fā)泡水泥，經(jīng)過養(yǎng)護后形成穩(wěn)定的承載結(jié)構(gòu)，上表面可粘貼高耐磨防靜電HPL貼面，搭配聯(lián)網(wǎng)支架和方管橫梁、螺釘組裝鋼板。

廣泛應(yīng)用于計算機中心、通訊中心、數(shù)據(jù)中心、廣播電視發(fā)射中心、電力控制調(diào)度中心，微波通信站、衛(wèi)星地面站、移動通信、程控電話交換、電臺電視臺編輯控制等各類專業(yè)機房，集成電路等計算機、通訊、電子、光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)車間，醫(yī)院手術(shù)室、麻醉室、電子影像檢查室及其他對靜電敏感的軍工、石化等易燃易爆場所和文化娛樂中心、星級酒店、智能化寫字樓等。